专利号(申请号)：200610017874.3 公开（公告）号：CN1888144 公开(公告)日：2007-01-03 申请日：2006-05-31 申请（专利权）人：中原工学院 页数：6 摘要：本发明涉及一种铅锡层状合金膜的制造工艺，该工艺分别测定铅、锡的沉积电位VPb和Vsn，然后使用可控脉冲电镀厂电镀，脉冲电压V1为|VPb|＜|V1|＜|Vsn|，脉冲电压V2为|V2|＞|Vsn|，每个脉冲间要留置一段时间的零电压脉冲，克服了现有双槽电镀法制造层状合金膜的复杂工序，设计了一种在同一槽中分别沉积铅和铅-锡合金从而形成铅锡层状合金膜的单槽电镀法，该工艺利用铅、锡不同的沉积电位，通过调节外加电压从而分别控制不同金属的沉积，和原有工艺相比，工艺简单，操作简便，并且能制造厚度小于100纳米的合金膜，更有利于工业推广。 |
