一种面向等离子体镀层电镀工艺

　　公开日 2010.07.07

　　申请人 北京科技大学

　　地址 北京市海淀区学院路30号

　　一种面向等离子体镀层电镀工艺，将经过镀前处理的金属工件放置到40 ~ 90 °C配好的电镀液中，在电镀过程中保持pH稳定在7.0 ~ 9.0范围内，电流密度为2 ~ 20 A/dm2，所述配好的电镀液的配置过程为：将电镀液的组成成分按照钨酸钠30 ~ 90 g/L、酒石酸钾钠20 ~ 80 g/L、柠檬酸15 ~ 55 g/L、硫酸亚铁10 ~ 45 g/L、抗坏血酸1 ~ 3 g/L和十二烷基磺酸钠0 ~ 0.1 g/L的加入顺序混合均匀，定容，用氨水调节镀液pH至7.0 ~ 9.0。本发明所用化学试剂对环境无污染，镀液组分简单、稳定性好可长期保存、覆盖能力和分散能力好，获得钨合金镀层中钨含量占55%(质量分数)以上，镀层与基体结合牢固。