环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀专利 » 正文

化学镀镍稳定剂及其生产工艺、化学镀镍溶液及工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-07-02  浏览次数:1179
核心提示: 本发明实施例公开了一种化学镀镍稳定剂及其生产工艺,该稳定剂为乙二胺四乙酸合铋螯合物。
   公开号 101781758

  公开日 2010.07.21

  申请人 厦门华弘昌科技有限公司

  地址 福建省厦门市同安工业集中区集银路98号

  本发明实施例公开了一种化学镀镍稳定剂及其生产工艺,该稳定剂为乙二胺四乙酸合铋螯合物。本发明还公开了一种化学镀镍溶液,该溶液的PH值在4.8 ~ 5.2之间,每升溶液中含有:六水硫酸镍22 ~ 30 g;次磷酸钠25 ~ 35 g;乳酸37 ~ 45 mL;醋酸钠15 ~ 25 g;丙酸3 ~ 4 mL;苹果酸3 ~ 5 g;乙二胺四乙酸合铋螯合物(以Bi计)0.001 0 ~ 0.002 5 g。本发明提供的稳定剂为单一组分,不存在给镀液的维护造成困难的问题。且本发明提供的稳定剂并非含硫化合物,从而也不存在背景技术中耐腐蚀性差的弊端。且沉积速度维持在20 ~ 22 μm/h,镀层光亮且具有优良的抗变色性和耐腐蚀性。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2