硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀镍铜配方及工艺

　　公开日 2010.07.07

　　申请人 成都理工大学

　　地址 四川省成都市成华区二仙桥东三路1号

　　一种可用于电磁波屏蔽、吸波、隐身与抗静电等特殊领域的导电矿物晶须材料的制备──硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀镍铜配方及工艺。硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀镍铜前的预处理工艺主要包括除油、粗化、敏化、活化等。化学镀镍铜工艺和配方主要包括20 ~ 50 g/L硫酸镍，1 ~ 10 g/L硫酸铜，20 ~ 40 g/L次磷酸钠和40 ~ 80 g/L柠檬酸钠，pH 7.5 ~ 11.0，施镀温度70 ~ 90 °C，施镀时间0.5 ~ 5.0 h，烘干温度为80 ~ 100 °C。本发明简单、方便、易于操作和控制，制备出的镀镍铜硅酸钙镁导电矿物晶须技术参数令人满意，可广泛用于非金属粉体表面化学镀镍铜。