一种无氰高速镀银电镀液及其电镀工艺

　　公开日 2010.07.21

　　申请人 宁波舜佳电子有限公司

　　地址 浙江省余姚市阳明科技工业园区舜科路46号

　　本发明涉及电化学镀银技术领域，一种无氰高速镀银电镀液，解决了现有技术镀银电镀液毒性大或生产效率低的问题，提供一种无氰高速镀银电镀液，所述电镀液中各组分的质量浓度为：硝酸银40 ~ 60 g/L，硫代硫酸钠100 ~ 300g/L，焦亚硫酸钠40 ~ 85 g/L，硫酸钠8 ~ 22 g/L，硼酸15 ~ 38 g/L，光亮剂0 ~ 2.5 g/L。本发明毒性小，电镀速度快。