用于在不可电镀的基底进行无电金属电镀的底漆层制剂

　　公开日 2010.06.16

　　申请人 马来西亚理科大学

　　地址 马来西亚槟城

　　说明了一种在无电电镀过程之前用于不可电镀的基底的涂层制剂。所述涂层制剂包括多功能基单体、以及二苯甲烷–4,4–二异氰酸酯(MDI)的混合物，所述多功能基单体含有烯丙基、烃基、乙烯基、醚基、酯基、甲基丙烯酸酯基、丙烯酸酯基、邻苯二酸盐基或其组合物，但不包括含有羟基的多功能单体。根据本发明，所述多功能基单体的比例为少于或等于MDI。所述涂层制剂在用于一不可电镀的基底前在一真空室内混合30 min。