公开号 101724869
公开日 2010.06.09 申请人 北京有色金属研究总院 地址 北京市新街口外大街2号 本发明公开了属于电镀技术领域的一种离子液体添加剂在瓦特电镀镍溶液中的应用。在常规电镀中的瓦特镍溶液中加入离子液体添加剂和配位剂,电镀液中离子液体添加剂浓度为0.1 ~ 15 g/L,配位剂浓度为1 ~ 60 g/L,电镀液pH为0.5 ~ 7,电流密度为1 ~ 50 A/dm2,在温度10 ~ 80 °C下在导电基底上电镀镍层。本发明能够在导电基底上提供优质的镍镀层。在本发明的方法制备出的镍镀层具有较高的硬度和优良的耐蚀性能。镍镀层的显微硬度HV0.02在380以上,在0.5 mol/L NaCl溶液中的腐蚀速率为在0.10 mg/(dm2•h)以下。 |