一种制备无铅Sn–Cu合金焊料的双脉冲电镀液及电镀工艺

　　公开日 2010.06.23

　　申请人 合肥工业大学

　　地址 安徽省合肥市屯溪路193号

　　本发明公开了一种制备无铅Sn–Cu合金焊料的双脉冲电镀液及电镀工艺，是将金属化Si晶片放置于电镀液中通入双脉冲电流进行双脉冲电镀，所述的电镀液的化学成分为柠檬酸三铵0.4 ~ 0.5 mol/L、二水合氯化亚锡0.2 ~ 0.25 mol/L、二水合氯化铜0.025 ~ 0.035 mol/L，均为分析纯配制。所述的双脉冲电镀的参数为：频率为80 ~ 120 Hz，双脉冲的占空比为18% ~ 22%，正向脉冲时间900 ~ 1 100 ms ，反向脉冲时间90 ~ 110 ms，电流密度9 ~ 11 mA/cm2。本发明合理选择电镀溶液配方及脉冲电沉积工艺参数来制备Sn–Cu合金焊料的方法，提高了电镀速率，且制备的制备的Sn–Cu合金焊料粗糙度低、厚度均匀、表面平整，孔隙少、结构致密、电镀层中的应力小。