| (1)金属、合金或绝缘物均可做成薄膜材料。
(2)再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄 (3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体，可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。 (4)靶材输入电流及溅射时间可以控制，容易得到高精度的膜厚。 (5)较其它制程利于生产大面积的均一薄膜。 (6)溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排。 (7)基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上，且由于溅射粒子带有高能量，在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。 (8)薄膜形成初期成核密度高，可生产10nm以下的极薄连续膜。 (9)靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。 (10)靶材可制作成各种形状，配合机台的特殊设计做更好的控制及最有效率的生产。 |
