| 【专利号(申请号)】95107031.2
【公开(公告)号】CN1138638 【申请人(专利权)】阿托特德国有限公司 【申请日期】1995-6-20 0:00:00 【公开(公告)日】1996-12-25 0:00:00 为了电解沉积出具有特定物理机械特性的均匀金属层，尤其是铜层，将不使用可溶解的阳极，这是因为它的几何形状会随着电解而改变，而且它的电场在小电镀室中的分布，也将因此而产生持续的变化。为了解决上述问题，提出一种方法，其中，添加在沉积溶液中的氧化还原体系将会在电解的同时，于不溶解的阳极上被转化掉。这里所形成的化合物将从一个含有被镀金属的池子的小隔间中溶出新的金属离子，以便来补充溶液中因电解而被取走的金属离子。本发明提供一种方法，其中，它的添加化合物不被分解，不同于目前技术所使用的化合物。 |
