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电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片

放大字体  缩小字体发布日期:2012-07-10  浏览次数:1095
核心提示:本发明涉及一种使用磷铜阳极的电解镀铜法,其特征在于,所使用的磷铜阳极具有大小为1500μm至20000μm的晶体颗粒。
   【专利号(申请号)】02810204.5

  【公开(公告)号】CN1509351

  【申请人(专利权)】株式会社日矿材料

  【申请日期】2002-11-28 0:00:00

  【公开(公告)日】2004-6-30 0:00:00

  本发明涉及一种使用磷铜阳极的电解镀铜法,其特征在于,所使用的磷铜阳极具有大小为1500μm至20000μm的晶体颗粒。一种利用电解铜对被电镀物体例如半导体晶片进行电镀的方法,同时防止在电镀液中的阳极一侧上产生的微粒附着到物体上;一种用于电解镀铜的磷铜阳极;以及利用这种方法和阳极电镀的具有低微粒附着的半导体晶片。

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