环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀专利 » 正文

一种锡的连续自催化沉积化学镀液及其使用方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-07-13  浏览次数:1316
核心提示: 本发明公开了一种锡的连续自催化沉积化学镀液及其使用方法,在纯铜及铜合金基体上获得了半光亮、银白色的锡–铜合金沉积层。化学镀液以氯化亚锡为主盐,
   公开号 101724834

  公开日 2010.06.09

  申请人 昆明理工大学

  地址 云南省昆明市五华区学府路253号(昆明理工大学)

  本发明公开了一种锡的连续自催化沉积化学镀液及其使用方法,在纯铜及铜合金基体上获得了半光亮、银白色的锡–铜合金沉积层。化学镀液以氯化亚锡为主盐,硫脲为主配位剂,柠檬酸三钠为辅助配位剂,次磷酸钠为还原剂,乙二胺四乙酸二钠为抗氧化剂,盐酸为稳定剂,明胶为平整剂,苯甲醛为辅助光亮剂。操作条件为:镀液pH为0.8 ~ 2.0,温度80 ~ 90 °C,装载量为0.8 ~ 1.5 dm2/L,机械搅拌速率为50 ~ 100 r/min。本发明具有以下优点:能通过控制化学镀时间获得不同厚度的半光亮、银白色的锡–铜合金镀层,沉积速率快,晶粒细化明显,镀层表面平整度提高,批次生产稳定性高;界面结合牢固,钝化处理后镀层抗变化能力强。在深孔件、盲孔件及难处理的小型电子元器件及PCB印刷板线路等产品中应用前景广阔。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2