【标准号】GB/T 17461-1998
【标准简介】 1 范围 本标准规定了含锡量范围为50%~70%(质量比)的锡-铅合金电镀层的技术要求和试验方法。 本标准适用于电子、电气制品及其他金属制品上防止腐蚀和改善焊接性能的锡-铅合金电镀层。 本标准也适用于其他成分的锡-铅合金电镀层,但使用时应注意这些镀层的性能可能与上述合金成分范围的锡-铅合金镀层不同。 本标准中的分类方法明确表示了基体金属的类别和一定含锡量范围的镀层成分,以及对热熔层和光亮沉积层的规定。 本标准不适用于: a)螺纹件上的锡-铅合金镀层; b)轴承上的锡-铅合金镀层; c)未加工成型的板材、带材或线材上的锡-铅合金镀层,或由它们加工成型的零件上的锡-铅合金镀层; d)抗拉强度大于1000MPa(或相应硬度)钢上的锡-铅合金镀层,因为这种钢经电镀后易产生氢脆。 |