| 【专利号(申请号)】03152608.X
【公开(公告)号】CN1574319 【申请人(专利权)】三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 【申请日期】2003-7-31 0:00:00 【公开(公告)日】2005-2-2 0:00:00 一种电路装置。其在焊垫11的表面上形成第二电镀膜14B，以防止钎焊材料19从焊垫11流出。在焊垫11的表面的四周边缘部上，围着安装半导体元件13的区域设置第二电镀膜14B。在用钎焊材料19在焊垫11上安装半导体元件13的工序中，由于在熔化的钎焊材料19的上部放置半导体元件13，钎焊材料19从第一电镀膜14A流出，第二电镀膜14B作为阻止区域起防止流出的作用。因而，能够防止由于漫延的钎焊材料19造成焊垫11和结合垫12的短路。 |
