环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀标准 » 正文

HB-Z 5095.2-2004 氰化电镀黄铜溶液分析方法 第2部分 电位滴定法测定氰化钠(游离)的含量

放大字体  缩小字体发布日期:2012-07-19  浏览次数:1196
核心提示:中文标准名称: 氰化电镀黄铜溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定氰化钠(游离)的含量
   标准编号: HB/Z 5095.2-2004

  中文标准名称: 氰化电镀黄铜溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定氰化钠(游离)的含量

  代替标准号: HB/Z 5095-1978 氰化电镀黄铜溶液分析方法,

  国际标准分类号: 机械制造>>表面处理和涂覆>>25.220.40金属镀层

  中国标准分类号: 综合>>基础标准>>a29材料防护

  标准状态: 现行

  标准关注次数: 2次

  标准上传日期: 2010-2-2

  发布日期: 2004-03-16

  实施日期: 2004-06-01

  英文标准名称: methods for analysis of cyaniding plating brass solutions -- part 2: determination of free sodium cyanate content by potentiometric titrimetric method

  标准类别: 航空行业标准

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2