无电解镀液、使用其的无电解镀方法 及线路板的制造方法

　　公开日 20100317

　　申请人 上村工业株式会社

　　地址 日本大阪府大阪市

　　本发明涉及无电解镀液、使用其的无电解镀方法及线路板的制造方法，所述无电解镀液对数μm ~ 百数十μm大的槽或通孔也不产生空隙或线缝等缺陷，具有良好的镀敷埋入性，而且可以长时间维持稳定的性能。所述无电解镀液至少具有水溶性金属盐、来自该水溶性金属盐的金属离子的还原剂和络合剂，其含有硫类有机化合物作为均化剂，所述硫类有机化合物具有至少1个分别含有任意数目的碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原子的脂肪族环状基团或芳香族环状基团、或在该环状基团上键合有1个以上任意1种以上取代基的环状基团。