公开号 101709494
公开日 20100519 申请人 昆明理工大学 地址 云南省昆明市五华区学府路253号(昆明理工大学) 本发明公开了一种Cu–Zn–Sn三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法。电镀液中以硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡为主盐,以焦磷酸钾为主配位剂,以乙二胺、柠檬酸钾、氨三乙酸为辅助配位剂,以硫酸为二价锡离子的防氧化剂和防水解剂,以氢氧化钾为镀液pH调整剂。 操作条件为: 阴极电流密度1.0~3.0 A/dm2, pH8.0 ~ 10.0,镀液温度为室温,电镀时间60 ~ 90s,采用机械搅拌或阴极移动,阳极材料为 316L 不锈钢,在电镀光亮镍层衬底上实施电镀。本发明镀液配方简单、易于控制,工艺参数范围宽,结晶细致,外观色泽好,镀液稳定、寿命长,均镀和覆盖能力强,批次生产稳定性高。本技术可替代氰化物仿金电镀工艺,作为首饰、钟表及工艺品等装饰性物品表面仿 9K、18K 或 24K 金的电镀工艺使用。 |