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硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍配方及工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-07-23  浏览次数:1250
核心提示: 一种可用于电磁波屏蔽、吸波、隐身与抗静电等特殊领域的导电矿物晶须材料的制备──硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍配方及工艺。
   公开号 101701335

  公开日 20100505

  申请人 成都理工大学

  地址 四川省成都市成华区二仙桥东三路1号

  一种可用于电磁波屏蔽、吸波、隐身与抗静电等特殊领域的导电矿物晶须材料的制备──硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍配方及工艺。硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍前的预处理工艺主要包括除油、粗化、敏化、活化等。化学镀锡镍工艺和配方主要包括氯化亚锡,硫酸镍,次磷酸钠和乳酸,pH 2~6,施镀温度60~100°C,施镀时间0.5~5.0 h,烘干温度60~120°C。本发明简单、方便,易于操作和控制,制备出的镀锡镍硅酸钙镁导电矿物晶须的技术参数令人满意,可广泛用于非金属粉体表面化学镀锡镍。

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