| 21、Pull Away 拉离
指镀通孔制程之前处理清洁不足，致使后来在底材上所完成的铜孔壁(化学铜加电镀铜)固着力欠佳，以致根基不稳容易脱离。例如当双面板在进行PTH前，并未做过除胶渣(Smear Removal)处理，其铜壁虽也能顺利的生长，但当胶渣太多或遭遇到漂锡与焊接之强热考验时，其铜壁与底材之间将出现可能分离的现象，称为"Pull Away"。 22、Seeding 下种 即PTH之活化处理(Activation)制程;"下种"是早期不甚妥当的术语。 23、Sensitizing 敏化 早期PTH的制程中，在进行化学铜处理之前，必须对非导体底材进行双槽式的活化处理，并非如现行完善的单槽处理。昔时是先在氯化亚锡槽液中，令非导体表面先带有"二价锡"的沉积物，再进入氯化钯槽使"二价钯"进行沉积(即Activation)。亦即让其两种金属离子，在板面上或孔壁上进行相互间的氧化还原，使非导体表面上有金属钯附着及出现氢气，以完成其初步之金属化，并具有很强的还原性，吸引后来铜原子的积附。此种双槽式处理前一槽的亚锡处理，称为"敏化"。不过目前业界已将Sensitizing与Activation两者视为同义字，且已统称为"活化"，敏化之定义已逐渐消失。 24、Sequestering Agent 螫合剂 若在水溶液中加入某些化学品(如磷酸盐类)，促使其能"捉住"该水溶液中的金属离子，而将之转变成为错离子(ComplexIon)，阻止其发生沉淀或其它反应。但其与金属之间却未发生化学变化，此种只呈现"捕捉"的作用称为"Seauestering螫合"。具有此等性质且又能压抑某些金属离子在水中活性之化学品者，称为"螫合剂Sequestering Agent"。Sequestering与Chelate二者虽皆为"螫合"，但亦稍有不同。后者是一种配位(Coordination)化合物(以EDTA为例，见下图之结构式)，一旦与水溶液中某些金属离子形成"杂环状"化合物后，即不易再让该金属离子离开。此类螫合剂分子如有两个位置可供结合者，称为双钩物(Bidentate)，如提供三个配位者则称为三钩物(Tridentate)。 25、Thermal Zone 感热区 指多层板的镀通孔壁，及套接的各层孔环，其在板材Z轴所占据的区域，很容易感受到通孔传来的高热，故称为"感热区"。如镀通孔在高温中受强热后(如焊接)，其"感热区"的受热，远比无通孔区更快也更多。其详细内容请见附图之说明。 26、Void 破洞，空洞 此词常用于电路板的通孔铜壁上，是指已见底的穿孔或局部铜厚低于允收下限的区域，皆谓之"破洞"。另在组装焊接板上，若系插孔焊接的锡柱中(Solder Plug)，局部发生"出气"(Outgassing)而形成空洞;或表面黏装锡膏接点的"填锡"(Solder Fillets)中，因水份或溶剂的气化而形成另一种空洞，此二种缺点皆称为"空洞"。 |
