专利号(申请号)：200710008667.6 公开（公告）号：CN101260550 公开(公告)日：2008-09-10 申请日：2007-03-06 申请（专利权）人：厦门弘信电子科技有限公司 页数：14 摘要：本发明公开了一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置，其步骤如下：建立该规格覆铜板(CCL)面铜厚度测量点取点方式，确保测量上的一致性和可重复性；对该规格覆铜板(CCL)进行裸板电镀，测量该状态下镀层净厚度分布情况，建立曲线图；按照开孔孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度制作阴极挡板；按同样的取点检测方式，做出该状态下覆铜板(CCL)镀层净厚度；与之前测量的镀层净厚度曲线进行对比，进行数次开孔校正，检验测试数据是否达到本身的满意度。从而实现镀层厚度的均匀性通过阴极挡板的合理开孔来控制。 |
