化学镀铜溶液,其制备方法,和化学镀铜方法
发布日期:2012-08-02 浏览次数:1160
核心提示:公开了一种化学镀铜溶液,其中包含铜盐、配位剂、还原剂和pH调整剂。镀液中含有2,2–联吡啶酸溶液,其氢离子浓度(即pH)为11.5 ~ 13.0。本发明还公开了制备该化学镀铜溶液的方法以及化学镀铜的方法。
公开日 20090106
发明人 SONG K Y, CHO S H
受让人 Samsung Electronics Co., Ltd.
公开了一种化学镀铜溶液,其中包含铜盐、配位剂、还原剂和pH调整剂。镀液中含有2,2–联吡啶酸溶液,其氢离子浓度(即pH)为11.5 ~ 13.0。本发明还公开了制备该化学镀铜溶液的方法以及化学镀铜的方法。采用本发明提供的镀液,化学镀铜层的电阻低,结合力稳定且有一定的提高。另外,采用该化学镀铜液制备具有金属图案的显示设备,能提高所得产品的可靠性和价格竞争力。 |
免责声明:
1、本文系本网编辑转载,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
2、如涉及作品内容、版权和其它问题,请作者一周内来电或来函联系。