电解锡镀液及电解锡电镀法

公开日 20100106

申请人 罗门哈斯电子材料有限公司

地址 美国马萨诸塞州

本发明涉及电解锡镀液及电解锡电镀法，提供了一种镀液及电镀方法，其不使用络合剂，并在进行电解锡镀，尤其是在使用滚镀法进行电解锡镀时，提供有利的焊接湿润性和极低的联结率。本发明提供了一种用于芯片元件的电解锡镀液，其包含：(A)亚锡离子，(B)酸，(C)N,N–二聚氧化烯–N–烷基胺、氧化胺或其混合物，以及(D)抗黏结剂，其中pH为1或更小。