环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀专利 » 正文

通过电镀和电镀组成物制造铑接触结构

放大字体  缩小字体发布日期:2012-08-06  浏览次数:1008
核心提示:由这样的方法制成铑接触结构,该方法包括:获得其上具有介电层的衬底,其中所述介电层具有凹槽,所述铑接触将沉积在所述凹槽中;在所述凹槽中和所述介电层上沉积籽晶层;以及通过包括铑盐、酸和应力减轻剂的浴液进行电镀而沉积铑;然后可选地对该结构进行退火。
 开号 101663753

公开日 20100303

申请人 国际商业机器公司

地址 美国纽约

由这样的方法制成铑接触结构,该方法包括:获得其上具有介电层的衬底,其中所述介电层具有凹槽,所述铑接触将沉积在所述凹槽中;在所述凹槽中和所述介电层上沉积籽晶层;以及通过包括铑盐、酸和应力减轻剂的浴液进行电镀而沉积铑;然后可选地对该结构进行退火。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2