一种石墨粉镀铜的电镀装置及工艺

公开日 20100310

申请人 广州杰赛科技股份有限公司、湖南大学

地址 广东省广州市新港中路381号

本发明公开了一种石墨粉镀铜的电镀装置及工艺，该反应装置包括特制的底部为阴极不锈钢板的电镀槽，根据生产需要可以进行1 ~ 3个镀槽的多组重叠，从而提高沉积的效率，缩短沉积时间。在阴极不锈钢板底部安装超声振动装置，使金属铜在石墨颗粒上沉积，形成铜包石墨粉体复合材料。流动镀铜工艺采用的电解液为：CuSO4 8 ~ 12 g/dm3，NaH2PO2·H2O 0 ~ 20 g/dm3，表面活性剂少量。施加的电流密度20 ~ 40 A/dm2，反应温度60 °C，石墨粉的装载量为5 ~ 15 g/dm3，镀液流速控制在8 ~ 12 dm3/min，电镀时间20 ~ 40 min。用该装置制备铜包石墨粉体材料的生产周期缩短，制得的铜包石墨粉体的镀铜层均匀连续和镀层厚，提高了生产效率，降低了生产成本。该装置结构简单，工艺设计合理操作方便。