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一种无氰预镀铜电镀液

放大字体  缩小字体发布日期:2012-08-06  浏览次数:1276
核心提示:本发明提供了一种无氰预镀铜电镀液,所述电镀液为含有二价铜盐和络合剂的水溶液,其中,所述电镀液还含有助剂,所述助剂为氨基磺酸的碱金属盐、二硫代碳酸的碱金属盐、烯丙基磺酸的碱金属盐、烯丙基磺酰胺、乙烯基磺酸的碱金属盐和糖精中的至少两种
 公开号 101643926

公开日 20100210

申请人 比亚迪股份有限公司

地址 广东省深圳龙岗区坪山镇横坪公路3001号

本发明提供了一种无氰预镀铜电镀液,所述电镀液为含有二价铜盐和络合剂的水溶液,其中,所述电镀液还含有助剂,所述助剂为氨基磺酸的碱金属盐、二硫代碳酸的碱金属盐、烯丙基磺酸的碱金属盐、烯丙基磺酰胺、乙烯基磺酸的碱金属盐和糖精中的至少两种,所述电镀液的pH为6.5 ~ 7.5。根据本发明提供的无氰预镀铜电镀液,使由本发明提供的无氰预镀铜电镀液所得到的预镀铜层与基材的结合力很好,同时,镀覆后的产品的外观平整光亮、耐温度冲击性能和耐高温烘烤性能均很好。

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