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电镀工业的发展概况

放大字体  缩小字体发布日期:2012-08-08  浏览次数:1428
核心提示: 电镀是对基体表面进行装饰、防护以及获得某些特殊性能的一种表面工程技术。最先公布的电镀文献是1800年由意大利Brug-natelli教授提出的镀银工艺,l805年他又提出了镀金工艺;到1840年,英国Elkington提出了氰化镀银的第一个专利,并用于工业生产,这是电镀工业的开始

电镀是对基体表面进行装饰、防护以及获得某些特殊性能的一种表面工程技术。最先公布的电镀文献是1800年由意大利Brug-natelli教授提出的镀银工艺,l805年他又提出了镀金工艺;到1840年,英国Elkington提出了氰化镀银的第一个专利,并用于工业生产,这是电镀工业的开始,他提出的镀银电解液一直沿用至今;同年,Jacobi获得了从酸性溶液中电铸铜的第一个专利;l843年,酸性硫酸铜镀铜用于工业生产,同年R.B6ttger提出了镀镍工艺;l915年实现了在钢带表面酸性硫酸盐镀锌,1917年Proctor提出了氰化物镀锌,1923~1924年C.G.Fink和C.H.Eldridge提出了镀铬的工业方法,从而使电镀逐步发展成为完整的电化学工程体系。

电镀合金开始于19世纪40年代的铜锌合金(黄铜)和贵金属合金电镀。由于合金镀层具有比单金属镀层更优越的性能,人们对合金电沉积的研究也越来越重视,已由最初的获得装饰性为目的合金镀层发展到装饰性、防护性及功能性相结合的新合金镀层的研究上。到目前为止,电沉积能得到的合金镀层大约有250多种,但用于生产上的仅有30余种。其代表性的镀层有:Cu—Zn、Cu-Sn、Ni-C0、Pb-Sn、Sn-Ni、Cd—Ti、Zn-Ni、Zn-Sn、Ni-Fe、Au—C0、Au_Ni、Pb—Sn-Cu、Pb-In等。

随着科学技术和工业的迅速发展,人们对自身的生存环境提出了更高的要求。l989年联合国环境规划署工业与环境规划中心提出了“清洁生产”的概念,电镀作为一种重污染行业,急需改变落后的工艺,采用符合“清洁生产”的新工艺。美国学者J.B.Kushner提出了逆流清洗技术,大大节约了水资源,受到了各国电镀界和环境保护界的普遍重视;在电镀生产中研发各种低毒、无毒的电镀工艺,如无氰电镀,代六价铬电镀,代镉电镀,无氟、无铅电镀,从源头上消减了污染严重的电镀工艺;达克罗(Dacromet)与交美特技术(Geom—et)作为表面防腐的新技术在代替电镀Zn、热镀Zn等方面得到了应用,在实现对钢铁基体保护作用的同时,减少了电镀过程中产生的酸、碱、Zn、Cr等重金属废水及各种废气的排放。

我国电镀工业的发展是在新中国成立以后。首先,为解决氰化物污染问题,从20世纪70年代开始无氰电镀的研究工作,陆续使无氰镀锌、镀铜、镀镉、镀金等投人生产;大型制件镀硬铬、低浓度铬酸镀铬、低铬酸钝化、无氰镀银及防银变色、三价铬盐镀铬等相继应用于工业生产;并实现了直接从镀液中获得光亮镀层,如镀光亮铜、光亮镍等,不仅提高了产品质量,也改善了繁重的抛光劳动;在新工艺与设备的研究方面,出现了双极性电镀、换向电镀、脉冲电镀等;高耐蚀性的双层镍、三层镍、镍铁合金和减摩镀层亦用于生产;刷镀、真空镀和离子镀也取得了可喜的成果。

改革开放之后,我国的电镀工业得到了突飞猛进的发展。尤其是在锌基合金电镀、复合

镀、化学镀镍磷合金、电子电镀、纳米电镀、各种花色电镀、多功能性电镀及各种代氰、代铬工艺的开发取得重大进展。

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