登记号 粤科成登字20110059 登记日期 2010-12-17 成果名称 高密度封装用无铅焊锡膏 成果状态 已批准项目 完成单位 东莞市特尔佳电子有限公司、四川大学 研究人员 刘瑞槐 谢明贵 郑伟民 张建斌 邓小成 莫爱荷 周华涛 许卓平 袁福国 杨冰 黄艳 研究时间 2009.01 至2010.12 鉴定单位 东莞市科技局 鉴定日期 2010.12.16 成果应用行业 制造业 高新科技领域 新材料 学科分类 材料科学 、 简介 高密度封装用无铅焊锡膏以丙烯酸类预聚物和松香作为助焊膏载体，以低分子量流变剂和氢化蓖麻油复配作为触变剂，活性剂用石腊包覆，制备的高密度封装用无铅焊锡膏具有扩展率高、空洞率低、贮存寿命/使用寿命长等特点，获得了良好的焊接效果，产品各项性能达到了国内领先水平，同时该产品已在国内许多知名公司大规模使用，性能稳定，效果效果好，空洞率低，市场反馈良好! |
