外层板的制作：制作完成的内层双面板两面分别用热固胶膜与一块单面板压合在起即成为一块四层板，再进行钻孔、孔前处理沉镀铜、外层贴膜曝光、DES线等对外层板进行制作，余下工序与双面板的制作完全一样了。 多层板的制作特点是：不需对内层双面板进行沉镀铜和表面处理，但外层板的制作与双面板一样。 这些外排废水中主要含金属铜离子、硫酸、盐酸、碱、铜、镍、有机酸及少量金、CN -等。 对于上述污水可采用分类分质处理的办法。下面简述如下：简单重金属废水主要源于电镀铜、锡等工序的清洗水、多段工序的酸洗废水、酸性蚀刻废水、非络合性的碱性蚀刻废水等，故其中的污染成分较轻，主要为Cu 2+、微量COD、酸等，这类废水经过混凝沉淀等化学手段即可达到排放标准。 简单重金属废水的污染成分单一并且含盐量较低，其电导率一般在300 400 s/ cm之间，COD也在30 50mg/ L之间。故可作为回用水。 氰虽不是一类污染物，但其毒性极大，必须在车间内处理达标，再排入综合调节池。可采用常用又成熟的方法碱氯法，经两步完成处理。第一步，CN -在碱性条件下被NaClO氧化成CNCl，CNCl很快水解成微毒的CHO -，第二步则是继第一步反应之后，用HClO再将CHO -进一步氧化成N 2和CO 2.经此法处理后，氰化物基本可去除。 在铜氨废水中铜离子与氨结合，并以铜氨络合离子(Cu(NH 3)4 2+)的型态存在于废水处理中，由于铜离子与氨形成络合键后，以传统的氢氧化物沉淀法无法去除，并且由于这些氨系的废水中含有游离的氨，若与其它含铜废水混合将再产生铜氨络合离子(Cu(NH 3)4 2+)故将其单独处理。 在某一pH条件下铜氨废水中的Cu与(NH 3)4 2+键结合能力较弱，在此时加入与铜离子结合键能力更强的S 2-形成CuS沉淀，可将其沉淀去除。 与铜氨废水相近，其废水中含有EDTA、甲醛等成份，这些化学成份一定条件下与铜形成敖合物，其敖合能力很强，普通方法难以处理。要破除敖合物其反应原理与铜氨废水和破络原理一致，但是破除敖合物与络合物的反应条件及加药种类却不尽相同。对于ED TA的破除方法最有效的是钙盐法，而破除Cu- NH 3的最有效方法是加硫化物法，故两种废水不宜合并处理。 破除EDTA敖合物后将Cu离子沉淀去除，但是EDTA还是溶解于废水中。EDTA是有机长链高分子化合物溶解于水中也会导致废水的COD升高，故经预处理后的EDTA废水需再经过生化处理方可达标排放。 油墨的主要成份为含羟基的压克力树脂，环氧树脂，胺基甲酸乙酸树脂等，其可与碱性溶液发生反应，生成有机酸盐溶解在水溶液中，而这些含羟基的树脂则不易溶于酸性溶液中。应用这一基本性质，在处理显影、脱膜废水时可以加酸于废水中进行酸化处理。 酸化后的废水中的感光胶处于脱稳积聚状态。 由于废水经前处理后COD值仍然很高，远远达不到出水的标准。根据笔者的研究与实际测试分析这种废水的水质特性，发现显影、脱膜废水经过前处理去除墨、膜渣后，其上清液的BOD 5 / COD之值约在0. 2 0. 4之间，大致上来说，此类废水仍具有一定的生物可分解性，但是经沉淀后的油墨废液COD仍较高，如直接进行生化处理易导致出水无法稳定达标。因此需将经酸化后的废水进入氧化裂解装置对COD作进一步处理后排入生化处理系统，可以确保COD的达标排放万无一失。 废酸液普通酸碱液来源于微蚀废液与酸性除油废液，其中的COD与金属离子浓度都较高，成份复杂，含有几十种杂环物质，普通化学法和生物处理技术对该物质处理效果不够理想。经过沉淀后的普通酸碱废液，其中的金属离子得以去除但其中的COD值仍然很高，因此，出水进入氧化裂解装置进行强电化学氧化，断开其中的高分子链(尤其是环状分子链)去除65%以上的COD并将大分子有机物转化为易生化处理的小分子有机物后，可进行生化处理。 污染控制与清洁生产从前面分析可知，多层印刷线路生产过程中除了连续流动的清洗水所形成的废水外，定期排放的槽液是一种高浓度、成分复杂、难处理的废气。要减少多层印刷线路板生产过程中的水污染，除了要搞好水污染防治措施外，还应从清洁生产方面着手。主要有以下几个方面：4. 1不断改良生产工艺和药剂，减少废水产生量，降低废水中的污染物浓度。 节约用水，同时将部分污染较轻、容易处理的清洗水经深度处理后，回用到某些工序。既回用了清洗水，降低了处理费用，又大大减轻了对环境的污染。 根据各污染物的化学性质，有目的的分类排放污水站，有针对性地进行处理，减少彼此间的干扰，确保达标排放。 多层印刷线路板的生产工序繁多，产生的污染物也是多种多样。对于该行业的污染控制，应从源头开始，采用清洁生产工艺，减少污染物的排放;同时在末端进行有效的污染物治理。在治理过程中，需针对污染物的类型及其性质，有针对性地加以处理。只有这样，才能尽可能的减少印刷线路板行业对环境的污染。 |
