真空蒸镀是在真空条件下，用相应的方法加热膜料，使其蒸发气化成原子或分子，在基体表面沉积形成一定厚度的膜层。真空蒸镀具有工艺简单，操作容易，成膜速度快，效率高等特点。但也存在膜层结合力较差，工艺重复性欠佳之缺点。为了保证镀膜的质量，特别是为了改善膜基之间的结合力，真空室和工件镀前的清洗，并去除附在工件表面的一切脏物、氧化皮、钝化膜等至关重要。必要时，人炉蒸镀之前，基片还要进行离子轰击，以使工件表面完全洁净外，还可使基片表面有微观的凹凸不平，以利于膜基间结合;有时基片在真空室内还需进行加热，以彻底地去除基片表面吸附的气体和水分，并可使某些污染物分解排除。 真空蒸镀装置系由真空室和真空系统、蒸发源或蒸发加热装置、基片架及其加热装置、膜厚监控装置等组成。图9.1是真空蒸发镀膜机的示意图。真空室常采用装在金属底盘上的钟罩构成，并有机械或液压操纵的提升机构;真空系统用来获得必要的真空度，它由(超)高真空泵、低真空泵、排气管道和阀门等组成，此外还附有冷阱和真空测量计等;蒸发源是用来加热膜料使之气化蒸发的部件;基片架的作用是夹持基片，为保证镀膜的均匀性，基片架有圆顶静止型、平板旋转型和有自、公转的行星式转动型等几种;膜厚监控装置用来对薄膜厚度进行监控，以达到必要的膜厚。
1一机械泵2一机械泵放气阀3一低真空阀4一预抽阀5—热偶真空规6一高真空阀7一扩散泵&一电离真空规9一真空室放气阀 l0一真空室 “一蒸发源 l2一基片夹具 根据蒸发加热的方式，真空蒸镀分为电阻加热蒸发镀、感应加热蒸发镀、电子束加热蒸发镀、激光加热蒸发镀和电弧加热蒸发镀等方法。 |
