铁–镍合金电镀方法以及镀覆铁–镍合金的构件

公开日 20090312

发明人 岡本尚樹, 土肥茂史, 中村芳春, 戸根薫, 岩野博, 鈴村正彦

申请人 公立大学法人大阪府立大学, パナソニック電工株式会社

提供一种铁–镍合金电沉积的方法，可用于制备厚度和成分比例都均匀的铁–镍合金膜层。所用镀液是在常规铁–镍合金镀液中加入丙二酸，并将pH调整至2.3 ~ 2.7。在电沉积过程中，凹凸部位的凹陷处局部pH会降低，其上镀层的生长受到抑制，导致凹陷处铁–镍合金镀膜减薄，抑制了铁–镍合金成分比例的变化。