公开日 20090319 发明人 中村裕樹, 井上晃一郎 申请人 エヌ・イーケムキャット株式会社 提供一种用于制造隆起焊盘的无氰镀金溶液，以及一种隆起焊盘的制造方法，所得金隆起焊盘具有一定的硬度和形状，适用于采用各向异性导电胶的热压合。该无氰镀金溶液以亚硫酸金的碱金属盐或亚硫酸金铵作为金源，另外含有如下成分：结晶调节剂;5 ~ 150 g/L导电盐(由亚硫酸钾组成);0.001 ~ 6 g/L聚亚烷基二醇(分子量为200 ~ 6 000)及/或0.001 ~ 1 g/L两性表面活性剂;一种水溶性胺及/或缓冲剂。在图形芯片上采用上述镀金液电镀金并于200 ~ 400 °C热处理5 min后，所得隆起焊盘的硬度为50 ~ 90 HV，表面高差1.8 μm。 |
