| 公开号 102071413 公开日 2011.05.25 申请人 东北大学 地址 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号 本发明涉及化学镀技术领域，特别涉及一种在导电碳基表面化学镀铂的方法。首先采用丙酮冲洗导电碳基体材料和诱导金属材料的表面，再用蒸馏水反复冲洗，去除材料表面的油渍和杂质;然后把诱导金属丝缠绕到基体材料上后，一起放入镀液内，镀液中主盐选用5 ~ 20 mmol/L的氯铂酸，配位剂选用5 ~ 20 mmol/L的柠檬酸钠，还原剂选用20 ~ 60 mmol/L的次磷酸钠或5 ~ 20 mmol/L的抗坏血酸;反应完后，去掉诱导金属丝，用蒸馏水清洗导电碳基体材料上的沉积产物，得到最终产品。本发明无需在化学镀前采用前处理工艺，使得工艺变得简单;采用的还原剂安全无毒且价格低廉，获得的沉积产物电化学催化性能较高。 |
