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一种化学镀铜溶液

放大字体  缩小字体发布日期:2012-08-22  浏览次数:1369
核心提示:本发明属于化学镀铜领域,具体涉及一种化学镀铜溶液。该化学镀铜溶液包括以下组分:铜盐5 ~ 20 g/L,甲醛5 ~ 15 mL/L,配位剂25 ~ 65 g/L,pH调节剂8 ~ 20 g/L,pH缓冲剂5 ~ 20 g/L,聚乙二醇0.05 ~ 1 g/L
 

公开号 102051607

公开日 2011.05.11

申请人 比亚迪股份有限公司

地址 广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路3001号

本发明属于化学镀铜领域,具体涉及一种化学镀铜溶液。该化学镀铜溶液包括以下组分:铜盐5 ~ 20 g/L,甲醛5 ~ 15 mL/L,配位剂25 ~ 65 g/L,pH调节剂8 ~ 20 g/L,pH缓冲剂5 ~ 20 g/L,聚乙二醇0.05 ~ 1 g/L,2,2–交联吡啶10 ~ 60 mg/L,2–巯基苯并咪唑1 ~ 20 mg/L,亚铁盐0.05 ~ 1.00 g/L,甲醇5 ~ 50 mL/L。本发明所提供的化学镀铜溶液,用于线路板直接金属化的化学镀铜工艺中,镀出的镀层外观色泽亮丽,并且其中杂质含量很少。并且镀层厚度可以达到20 μm以上,大大提高了镀层的厚度。本发明的化学镀铜溶液还可以加快镀速,镀速可达10 μm/h以上。

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