| 所谓锡须是锡镀层存放期间生长出来的晶须，一般直径l～2μm，长l0cm，并有弹性。各种溶液中镀出的锡层都可能长锡须，但薄镀层和光亮锡镀层更容易长锡须。至今为止，从电镀和存放条件的选择而提出的防止措施可靠性不足。一般认为，含3%以上铅的锡镀层不会长锡须。 锡镀层的退镀有化学法和电解法。化学法中，对于钢铁零件可用氢氧化钠75～90g/L，间硝基苯磺酸钠(防染盐S)75～90g/L，温度80～I00℃。对于铜和黄铜零件，可采用下列配方之一。 配方l：氟硼酸(40%)500mL/L，双氧水(30%)60～80mL/L，室温。 配方2：三卤化铁75～105g/L，醋酸300～400mL/L，硫酸铜l35～150g/L，室温。 对于铝合金件可采用1：1硝酸，室温处理。电化学法中可采用下列配方之一。 配方l：氢氧化钠150～200g/L，卤化钠l5～30g/L，80℃以上，阳极电流密度l～ 5A/dm2。 配方2：10%盐酸溶液阳极退除。钢铁零件上要掌握时间，防止过腐蚀;铜和黄铜零件上的黑膜再用盐酸出光。 |
