| 锡铅合金的熔点比纯锡和纯铅还低，孔隙率、可焊性比单金属好。纯锡镀层长期放置，表面会长出针状结晶(晶须)，能引起短路，在低温还可产生“锡瘟”。在纯锡中只要加入2%～3%以上的铅，即可防止该现象发生。因此铅锡合金镀层是电子元器件中最受重视的可焊性镀层。 含锡量不同的铅锡合金，有不同的性质与用途。一般地，锡含量4%～l0%，主要用于钢上的防腐蚀镀层;7%～l0%，用于轴瓦、轴套的减摩镀层;15%～25%，用于钢带表面润滑、助粘、助焊的镀层;45%～55%，用于防止海水或其他介质腐蚀的防护镀层;55%～65%，用于钢、铜和铝等表面作为改善焊接性能的镀层，广泛用于电子元器件和印制板上。 铅锡最低共熔点(183"C)时的组成为锡61.9%，铅38.1%，此时的合金具有最大的焊接强度和湿润能力，因此目前焊料和焊接镀层大都采用60%锡、40%铅的合金镀层。 二价锡和铅的标准电位只相差10mV，两者的过电压也都很小，故它们很容易在不含较强络合剂的强酸性镀液共沉积。通过改变溶液中两种金属离子的浓度比，就可镀得组成不同的各种铅锡镀层。 铅锡合金镀液除使用最普及的氟硼酸盐镀液外，考虑到环境污染，现在氨基磺酸盐、酚磺酸盐、烷醇磺酸盐和柠檬酸盐业已开始使用。本节主要以氟硼酸盐镀铅锡合金为例进行介绍。 氟硼酸盐镀铅锡合金溶液成分简单，可以得到各种成分的合金镀层。使用高均镀能力镀液时，均镀能力可达80%，能满足印制版小深孔电镀的要求。加入合适的添加剂能得到光亮镀层。溶液维护简单，镀液成分容易控制，能使用合金阳极。但是，氟硼酸盐溶液腐蚀性强，废水处理较为复杂，成本高。工艺规范见表4—46。 表4—46氟硼酸盐镀铅锡合金工艺规范
①镀液的配制 将计量的市售氟硼酸亚锡液和氟硼酸铅液混合于塑料槽中，将胶类添加剂(如桃胶或蛋白胨)溶于温水中，过滤后加入槽中。其他光亮剂可混合好后加入，也可单独加入，加水至规定体积，即可试镀。如果没有氟硼酸亚锡和氟硼酸铅浓缩液，可自己配制。 氟硼酸亚锡可用氟硼酸与碱式碳酸铜反应，生成氟硼酸铜，再用锡粉把铜全部置换出来。为保证置换完全，锡粉要过量，搅拌要充分，至溶液变为无色后过滤。1g亚锡需0.93g碱式碳酸铜，l.5mL氟硼酸和l.5g锡粉。 氟硼酸铅可用氟硼酸与氧化铅或碱式碳酸铅反应，不断搅拌至完全溶解。lg铅需l.1g氧化铅或l.2g碱式碳酸铅与0.8mL氟硼酸。 ②工艺维护 使用与镀层成分相同的铸造阳极、压延阳极或球形阳极，并用聚丙烯织物阳极套;镀液中Sn2+的含量是决定镀层含锡量的主要因素，镀液长期不用或误用空气搅拌时Sn2+容易氧化成不溶性的偏锡酸，因此，镀液不能采用空气搅拌，调整镀液时要补加氟硼酸亚锡;温度超过l5℃时，镀层含锡量略有上升;电流密度升高时，镀层含锡量也上升。高分散力镀液的电流密度应控制在1.5～2.0A/dm2之间，超过2.5A/dm2时镀层会烧焦;溶液中吊一个硼酸袋，以免产生游离的氢氟酸;为提高溶液的稳定性，防止锡氧化，镀液中可加入0.5～1.0g/L的间苯二酚，它还能适当提高镀层的含锡量;蛋白胨可抑制树枝状晶的形成，使镀层晶粒细化，并可提高镀液的分散能力，但使用一段时间后有难闻的气味产生，需经常用活性炭处理，以除去蛋白胨的分解产物，每年至少要处理三次，活性炭在镀液中放置4h或过夜，并尽可能加以搅拌;防止带入铜杂质，以免低电流密度区发黑，产生半润湿问题，铜杂质可用低电流密度电解除去;铅锡合金层在空气中易氧化，影响镀层的焊接性，为提高镀层的大气稳定性，减少手指触摸过程中镀层表面污染，常在镀后进行钝化处理。钝化液组成为重铬酸钾8～10g/L，碳酸钠l8～20g/L，室温2～10min。 铅锡合金常见故障及排除方法见表4-47。 表4-47铅锡合金常见故障及排除方法
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