无铅的锡合金电镀组合物及方法

公开号 102051645

公开日 2011.05.11

申请人 罗门哈斯电子材料有限公司

地址 美国马萨诸塞州

公开用于在基片上沉积锡合金的电解液组合物。该电解液组合物包含锡离子、一种或多种合金的金属的离子、黄酮化合物以及二羟基二硫化物。所述电解液组合物不含铅和氰化物。还公开了在基片上沉积锡合金的方法以及在半导体器件上形成互连凸起的方法。