| 3 化学镀镍金工艺流程 作为化学镀镍金流程，只要具备以下6个工作站就可满足其生产要求： 除油(3~7min)→ 微蚀(1~2min)→ 预浸(0.5~1.5min)→ 活化(2~6min)→ 沉镍(20~30min)→ 浸金(7~11min) 3.1 安美特(Atotech)公司的化学镀镍金Aurotech工艺流程 Aurotech 是安美特公司开发的化学镀镍/金制程的商品名称。适用于制作阻焊膜之后的印制电路板的裸铜区域(一般是焊脚或连接盘的导通孔)进行选择性镀覆的化学法。 Aurotech 工艺能在裸露的铜表面和金属化孔内沉积均匀的化学镍/金镀层，即使是高厚径比的小孔也如此。Aurotech 还特别用于超细线电路，通过边缘和侧壁的最佳覆盖达到完全抗蚀保护，同热风整平相比较，Aurotech 没有特别高的温度，印制板基材不会产生热应力变形。此外，热风整平对通孔拐角处的覆盖较差，而化学镀镍/金却很好。 与有机可焊涂层相比较，除了熔焊性能之外，Aurotech 镀层还具有好的搭接焊、接触导通和散热功能。 4 化学镀镍/金之工艺控制 4.1 除油槽 一般情况下，印制板化学镀镍/金采用酸性除油剂来处理待加工印制板，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤阻焊膜、低泡型及易水洗的特性。 4.2 微蚀槽 微蚀的目的，在于清洁铜表面之氧化及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镀镍层的密着性。 4.3 预浸槽 预浸槽在制程中没有特别的作用，只是维持活化槽的酸度以及使铜面在新鲜状态下(无氧化物)，进入活化槽。 4.4 活化槽 活化的作用，是在铜面析出一层钯，作为化学镀镍起始反应之催化晶核。如前所述，其形成过程为Pd与Cu的化学置换反应。 工艺控制需关心的问题有：钯槽稳定性问题、活化槽硝槽处理问题、增加后浸处理问题和活化后水洗问题。 4.5 化学镀镍槽 化学镀镍是通过在Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将Ni2+还原为单质Ni而沉积在裸铜面上的过程。 工艺控制需关心的问题有：磷含量问题、溶液PH值控制问题、镍槽寿命控制问题、溶液活性与稳定剂关系问题、溶液负载量(Loading factor)问题、镀镍槽的配制问题、程式选择问题和槽内壁镍层之去除问题。 4.6 化学浸金槽 1)金槽之Au络合剂、PH值、SG、温度、浸渍时间要控制好。 在一般情况下，浸金槽的浸渍时间设定在7~11分钟，操作温度控制在80~90℃，可以根据客户的要求，通过调节温度来控制金厚。 2)沉积速率与浸金厚度问题 以励乐公司“RONMERSE SMT 药水”为例，其沉积速率一般控制在0.05μm/ 5min，使金层厚度最小为0.03μm，最大为0.12μm，此金层能防止镍底不被氧化。 3)使用寿命问题 由于化学浸金是一个置换式反应过程，随着金不断在镍底基上沉积，其反应速度逐渐下降，因而需注意浸金液的寿命，对于励乐公司“RONMERSE SMT 药水”体系，大约在3MTO，超过它要及时进行更换。 4)金回收处理问题 为了节省成本，金槽后需加装回收水洗，同时还能减轻对环境的污染。 5 化学镀镍/金可焊性控制 5.1金层厚度对可焊性和腐蚀的影响 在化学镀镍/金上，不管是施行锡膏熔焊或随后的波峰焊，由于金层很薄，在高温接触的一瞬间，金迅速与锡形成“界面合金共化物”(如AuSn、AuSn2 、AuSn 3等)而熔入锡中。故所形成的焊点，实际上是着落在镍表面上，并形成良好的Ni-Sn合金共化物Ni3Sn4，而表现固着强度。换言之，焊接是发生在镍面上，金层只是为了保护镍面，防止其钝化(氧化)。因此，若金层太厚，会使进入焊锡的金量增多，一旦超过3%，焊点将变脆性反而降低其粘接强度。 据资料报导，当浸镀金层厚度达0.1μm时，没有或很少有选择性腐蚀;金层厚度达0.2μm时，镍层发生腐蚀;当金层厚度超过0.3μm时，镍层里发生强烈的不可控制的腐蚀。 5.2镍层中磷含量的影响 化学镀镍层的品质决定于磷含量的大小。磷含量较高时，可焊性好，同时其抗蚀性也好，一般可控制在7~9%。当镍面镀金后，因Ni-Au层Au层薄、疏松、孔隙多，在潮湿的空气中，Ni为负极，Au为正极，由于电子迁移产生化学电池式腐蚀，又称焦凡尼式腐蚀，造成镍面氧化生锈。严重时，还会在第二次波峰焊之后发生潜伏在内的黑色镍锈，导致可焊性劣化与焊点强度不足。原因是Au面上的助焊剂或酸类物质通过孔隙渗入镍层。如果此时镍层中磷含量适当(最佳7%)，情况会改善。 5.3镍槽液老化的影响 镍槽反应副产物磷酸钠(根)造成槽液“老化”，污染溶液。镍层中磷含量也随之升高。老化的槽液中，阻焊膜渗出的有机物量增高，沉积速度减慢，镀层可焊性变坏。这就需要更换槽液，一般在金属追加量达4~5MTO时，应更换。 5.4 PH值的影响 过高的PH，使镀层中磷含量下降，镀层抗蚀性不良，焊接性变坏。对于安美特公司之Aurotech (酸性)镀镍/金体系，一般要求PH不超过5.3，必要时可通过稀硫酸降低PH。 5.5稳定剂的影响 稳定剂可阻止在阻焊Cu焊垫之间的基材上析出镍。但必须注意，太多时不但减低镍的沉积速度，还会危害到镍面的可焊性。 5.6不适当加工工艺的影响 为了减少Ni/Au所受污染，烘烤型字符印刷应安排在Ni/Au工艺之前。光固型字符油墨不宜稀释，并且也应安排在Ni/Au工艺之前进行。 做好Ni/Au之后，不宜返工，也不宜进行任何酸洗，因为这些做法都会使镍层埋伏下氧化的危险，危及可焊性和焊点强度。 5.7两次焊接的影响 对低档卡板只做一次焊接，一般不会有问题。但如笔记型电脑的主板、手机或PC等高档板，一般需两次焊接。 第一次焊接后，助焊剂残余会浸蚀镍层。第二次焊接的高温会促使氧化甚至变黑，其固有强度变坏，无法通过振动试验。遇到这种情况，只能从槽液管理上入手进行改进，使镀镍层具有更好的抗蚀性能。 6 化学镀镍/金与其它表面镍金工艺 化学镀镍/金除了通常所指之化学镀薄金外，应打金线等需求，又派生出化学厚金工艺;出于耐磨导电等性能要求，也派生出化学镀镍金后的电镀厚金工艺;针对HDI板BGA位拉力要求，也派生出选择性沉金工艺。 6.1 化学厚金工艺 1) 工艺流程 除油®水洗®微蚀®水洗®预浸®活化®水洗®沉镍®水洗®化学薄金®回收®水洗 ®化学厚金®回收®水洗®干板 2) 化学厚金之特点 化学厚金是指在还原条件下，金离子被还原为金单质(还原剂同化学镀薄金)，均匀沉积在化学薄金上面，在自催化作用下，达到所需要的厚度。 一般情况下，印制板化学厚金的金厚控制在20μin左右。某些情况下，也有超过30μin金厚的。 3)工艺控制 化学厚金最重要的是成本问题，所以，反应速度的控制尤为重要。络合剂、还原剂、稳定剂以及温度，是影响反应速度的重要因素。 6.2 沉金金手指电镀工艺 1)工艺流程 阻焊膜®沉镍金®干板®包胶纸®电镀金®去胶纸 其中，电镀金为如下工艺流程： 酸洗®水洗®刷磨®水洗®活化®水洗®镀金®回收®水洗®干板 2)沉金金手指电镀的特点 沉金金手指这种类型的板，在制作过程中，先将整板的露铜部分，包括金手指部分进行化学镀镍金。然后，单独将金手指按客户要求之厚度进行电镀金。 这种工艺流程简单，性能可靠，既能满足客户元件粘贴要求，又能满足插接性能。 3)工艺控制 包蓝胶纸时，一定要防止药水渗漏，避免金药水污染。此外，电镀厚金前，一定要将被镀表面磨刷干净，否则会引起分层。刷磨时，不可吝啬沉金层的浪费，刷磨效果越好，电镀金层的结合力越牢固。 6.3 选择性沉金工艺 1)工艺流程 阻焊膜®干菲林®曝光®显影®干板®沉镍金®褪菲林®干板®有机保焊涂敷 2)选择性沉金的特点 选择性沉金既具有元件粘贴平整的特点，又具有良好的装配焊接性能。同时，针对HDI板BGA位等小型Pad位采用有机保焊涂覆(如Cu106)，避免因Pad位太小而造成镍金拉力不足的缺点。而且，选择性沉金的成本低于整板沉金，是一种很有发展潜力的工艺。 3)工艺控制 干菲林是专用于沉镍金的类型，它不但应具有耐高温药液能力，且须具备良好的掩孔能力。由于沉镍金疏孔的局限性，其表面对微蚀药水非常敏感，极易造成镍层腐蚀。所以，在有机保焊涂覆制程中，微蚀率应在保证铜面清洁的前提下，控制的越低越好。能够采用贴红胶纸的制板，最好能象喷锡板那样，贴红胶纸加以保护。 |
