| 在微电子电镀中，常用硫酸体系或甲基磺酸体系镀锡。锡是易变价的元素，又是两性元素，既溶解于酸，也能解于碱。在酸性镀锡中电解反应是以Sn++/Sn方式进行的。药水中的Sn++++水解产物呈胶体状，药水的粘度增加，破坏了Sn++/Sn电化学方式的机理，镀层就发灰花色，镀层内杂质增加，影响结合力和可焊性。 而在碱性镀锡中，其电化学反应以Sn++++/Sn形式进行，若药水中有了二价锡(Sn++)，破坏了电化学沉积状态，镀层也会发灰花色，所以二价锡离子是碱性镀锡中的有害离子，必须将其去除，把二价锡氧化成四价锡。在酸性镀锡中，四价锡是杂质离子，必须除之。四价锡产生的速度与药水固有特性有关，也与平时的作业维护有关。 药水浑浊总结起来与如下几方面原因： 1,在药水制造过程中为了防止氧化，加入了抗氧化剂(还原剂)如维生素C(抗坏血酸)等。与选择抗氧化剂的品种和加入量有关，目的以保持较长时间内药水不氧化，不浑浊，如果选择抗氧化剂品种不当或加入量不当，药水澄清的周期就短; 2,如果长期在高电流、高负荷下作业也会加速药水氧化和浑浊; 3,如果使用的水质差，内含钙镁离子多也会加速浑浊; 4,如果电镀液温度高也会促使四价锡的形成，药水变浑; 5,电镀过程中有交叉污染现象存在，也会加速药水浑浊，如挂架破损引起的交叉污染，清洗水水量不足引起的交叉污染等; 6,阳极泥污染药水，使药水浑浊。理想状态是锡阳极慢慢电化学溶解，锡离子进入镀液，实际上非也，有时由于锡阳极比较疏松，导电不佳，有些锡原子还没有失去电子(氧化)就以原子团形式脱离了阳极，成为阳极泥，如果PP袋袋阳极套有破碎，阳极泥就污染镀液，药水变浑; 7,掉入镀槽底部的工件没有及时取出，工件被药水腐蚀增加了药水中的杂质，使药水变浑。 8,添加剂的“浊点”低，当药水的温度接近“浊点”或超过“浊点”时药水易浑浊。如硫酸体系滚镀光亮锡，滚斗内的工件是动接触，有接触电阻，产生电阻热，滚斗内的药水温度比滚斗外要高出10oC左右。所以滚斗外温度虽然还在规范内，镀得工件有时会有些雾，所以滚镀锡比吊镀锡药水温度宜控制得更低一些。 9,当操作工开错电源，先开了加热器，后开循环泵时，会使局部药水过热，药水破坏分解，或局部药水温度超过了添加剂的“浊点”，药水会浑浊。 10,在处理药水中的四价锡离子时，用的聚凝剂加过量也会使药水浑浊。 11,添加剂的分解因素。好的添加剂在施镀过程中是不分解的，这从新配药水和施镀一阶段后的药水，两种药水分别打紫外线高压谱线图可以鉴别。如果两张光谱图波峰是一致的，说明添加剂在施镀过程中没有变化。它只有药水的带出损失，所以平时的每1000AH通电量加入的添加剂量比较少，电镀的维护成本较低。如果是劣质的添加剂，施镀过程中在分解，则药水就不稳定，易变浑。 12，镀液中金属杂质和有机杂质多。 总之是祸不单行。浑浊药水的处理方法如下： *用瓦楞板低电流电解可以除去铜等杂离子。 *用加入絮凝剂去除四价锡离子。絮凝反应先要作模似试验，絮凝剂加少了絮凝不彻底，加多了会损失掉二价锡，而且使药水浑浊。 平时用“局部换血”法维护镀槽。即，每天抽去部份药水，添加新配制的药水或补充已絮凝好的药水。这作业天天做，持之以恒，以“换血”保持平衡，维持正常生产。 *用活性炭过滤除去有机杂质。活性炭处理后一定要打赫尔槽片调整添加剂量。 *在寻找新配方时要把药水的抗氧化特性作为一个考查指标。把不同药水供应商提供的药水样品在同样条件下作存放试验，看哪一家供应商的样品药水保持澄清的时间最长，保持较长澄清的样品优选，当然还要做赫尔试验和疲劳试验等来考查。 |
