| 纳米无槽镀又名快速笔涂电镀、快速电镀、涂镀、无槽镀。国外称为High Speed Electroplatin。纳米无槽镀不要镀槽，它使用专配的镀液和带有不溶性阳极的镀笔，工件接电源的负极，镀笔接电源的正极，靠浸满电镀溶液的镀笔在零件表面上擦拭而获得电镀层。 纳米无槽镀镀层的形成，从本质上讲，和槽镀相同，都是溶液中的金属离子在阴极上还原并结晶的过程。不同的是，在纳米无槽镀工艺中，镀笔和工件有相对运动。因而被镀表面不是整体同时发生金属离子的还原结晶，而是零件表面上的各点在镀笔与其接触时发生瞬时放电结晶，并且阴极不会出现金属离子贫乏的现象，氢气也很容易逸出，这就允许使用比槽镀大几倍到几十倍的电流密度和比槽镀大10-20倍的金属离子浓度而仍能得到均匀、致密、结合良好的镀层，镀积速度也随之可比槽镀快5-50倍。 |
