| 在电镀过程中，阴极上有两种或两种以上金属同时沉积的过程，称为金属的共沉积。了解金属共沉积理论及影响因素是获得合金镀层的理论保证。电镀合金虽已有一百余年的历史，但由于电镀合金中工艺影响因素较多，对金属共沉积研究比单金属电沉积困难得多，多数研究者仅停留在实验结果的综合分析和定性的解释方面，而定量的规律和理论很不完善。金属共沉积的应用和研究，目前局限在二元合金和少数三元合金方面。 (1)金属共沉积的基本条件 以二元合金说明合金共沉积的条件。 ①合金中的金属至少有一种金属能从其盐的水溶液中析出。有些金属如钨、钼等虽不能从其盐的水溶液中单独沉积，但可以与其他金属如铁、钴、镍等同时从水溶液中实现共沉积。所以，共沉积并不一定要求各组分金属都能单独从水溶液中沉积析出。 ②两种金属的析出电位要十分接近或相等。因为在共沉积过程中，电位较正的金属总是优先沉积，甚至可以完全排除电位较负的金属沉积析出。因此，为使电极电位相差较远的金属同时析出，可通过改变离子活度或不同金属离子析出过电位实现。 根据能斯特方程式，增大金属离子浓度可使电位正移，相反，降低浓度电位则负移。对二价金属离子，当浓度改变l0倍时，平衡电位移动0.029V，而多数金属离子的平衡电位相差较大，因此仅改变金属离子浓度来实现共沉积，显然是难以实现的。 向镀液中加入适宜的络合剂，对共沉积离子选择性络合，由于络离子稳定常数相差很大，因此可以较大幅度改变平衡电位，实现共沉积;同时，加入络合剂后，还能增大阴极极化作用，改变镀层质量。 加入适当添加剂也是实现共沉积的有效措施。添加剂对金属平衡电位影响很小，但显著影响电极极化。由于添加剂对金属离子的还原过程有明显的阻化作用，而且阻化作用具有一定的选择性，因此在镀液中加入添加剂对金属离子共沉积的影响要根据试验而定。为了实现金属共沉积，在电解液中可单独加入添加剂，也可与络合剂同时加入。 |
