| 1)镀液中金属浓度比的影响两种或多种金属在镀液中的浓度比是影响合金沉积组成的最重要因素。对于上述五种不同的共沉积类型，此影响各有特征。如图2—14所示，曲线1代表正则共沉积，其特征是在金属总浓度不变的情况下，略增加电位较正金属在镀液中的相对含量，合金中电位较正金属的含量将按比例增加，这与正则共沉积受扩散控制的规律相符。曲线2是非正则共沉积的情况，虽然电位较正金属在镀液中的相对浓度增大，它在合金沉积中的含量也随之升高，但不成正比关系，过程受沉积电位
图2—14镀液中金属浓度比的影响 控制而不受扩散控制。曲线3表示平衡共沉积，该线与对称线相交于C点，在该点上镀液中的金属组成与沉积中的组成相同，相当于两金属处于化学平衡状态，C点以上，电位较正金属占优势，而C点以下，电位较负金属占优势。曲线4和曲线5分别表示异常共沉积和诱导共沉积的情况。 2)镀液中金属总浓度的影响 在金属浓度比不变的情况下，改变镀液中金属总浓度，若为正则共沉积，将提高合金中电位较正金属的含量，但没有改变金属浓度比那样明显;对非正则共沉积，合金组分影响不大，而且与正则共沉积不同，增大金属总浓度，电位较正金属在合金沉积中含量视金属在镀液中的浓度比而定，可能增加也可能降低。 3)络合剂浓度的影响 在合金镀液中，常加入适量络合剂，其含量对合金组分的影响仅次于金属浓度比的影响。根据络合剂使用的特点，可分为两种类型，即单一络合剂镀液与混合络合剂镀液。在单一络合剂同时络合两种金属离子的镀液中，如果增加络合剂浓度，使其中某一金属的沉积电位比另一金属的沉积电位变得更负，则该金属在合金沉积中的相对含量将降低;两种金属离子分别用不同的络合剂络合时，增加某一络合剂浓度，则同该络合剂络合的金属在合金沉积中的含量下降。 4)添加剂的影响 在合金电镀中添加剂的应用越来越受到重视。实践表明添加剂对合金中组成的影响有如下特点：添加剂与络合剂相比，其影响要小得多;添加剂含量达到一定值后，镀层组成可基本保持不变;添加剂通常对简单盐镀液有明显影响;添加剂对合金组成的影响常具有选择性。 5)电流密度的影响 一般随着电流密度的提高，阴极电位负移，将使合金成分中较活泼金属的含量增加，对于正则共沉积是正确的。但对于非正则共沉积，电流密度与合金中成分的关系比较复杂，如在氰化镀Cu—Sn合金中，在允许的电流密度范围内，随着电流密度的增加，镀层中电位较负的金属含量反而降低。由于电流密度的影响，零件不同部位的合金成分也往往不同，如在焦磷酸盐镀Cu—Sn合金中，常发现电镀件的内壁或凹处镀层偏红，这是因为这些地方电流密度较小，利于铜的电沉积。对于平衡共沉积，仅在较低电流密度下，即阴极极化作用忽略不计时，镀液中金属离子的浓度比和合金镀层中金属成分比相同;若提高电流密度也将增大合金中电位较负金属的含量。 6)pH值的影响 pH值对合金共沉积的影响往往是由于它改变了金属盐的化学组成。对某些镀液而言，pH值影响较大，这与镀液的性质有关。如锌酸盐、锡酸盐和氰化物等络离子在碱性溶液中是稳定的，而在pH值小于7时分解;又如焦磷酸盐镀Cu—Sn合金，在pH值等于8～12范围内生成的络离子，pH值不同，结构形式和不稳定常数都会有变化，且与镀层成分有很大关系。因此pH值对镀液性能和镀层质量影响要根据具体条件判定。 7)温度的影响 温度对合金沉积组成的影响，是它对阴极极化、金属离子在阴极扩散层中的浓度以及金属在阴极沉积的电流效率等的综合影响的结果。当金属共沉积时，升高温度同时降低了镀液中预镀金属的阴极极化，因此，很难推测它如何影响合金层的组成。温度对阴极一溶液界面上金属离子浓度的影响，是影响合金沉积组成的一个重要因素，随着温度升高，金属离子扩散速度加快，导致电位较正金属优先沉积。温度的变化，也影响金属沉积的电流效率，一般说来，由于正则共沉积主要受扩散控制，随着温度的升高在合金中电位较正的金属含量增高，受温度的影响较明显;对于非正则共沉积，温度的影响无一定规律。 8)搅拌的影响 搅拌的影响与温度的影响相似，对正则共沉积的影响较为明显。随着搅拌的增加，扩散层厚度减薄，合金成分中电位较正的金属含量增加。搅拌对非正则共沉积的影响不明显。 |
