专利号(申请号)：201010531862.9 公开（公告）号：CN102076188A 公开(公告)日：2011-05-25 申请日：2010-10-25 申请（专利权）人：大连华录模塑产业有限公司 页数：5 摘要：本发明公开一种需电镀壳体结构及加工方法，壳体结构包括壳体(1)，壳体(1)由基体(2)和嵌块(3)组成，嵌块(3)嵌在基体(2)上形成一体结构。加工这种壳体结构的方法按照以下步骤进行：a、对基体(2)喷涂电镀液，进行电镀处理；b、将没有经过电镀处理的嵌块(3)嵌入基体(2)中固定；c、将基体(2)和嵌块(3)进行二次成型处理，使其结合为一体结构。利用这种方法对需电镀的壳体进行加工，可以节省加工工序，且成本低廉，工件整体外观美观。 |
