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硬质金系镀液

放大字体  缩小字体发布日期:2012-09-14  浏览次数:1213
核心提示:本发明提供能够实施选择性的局部电镀处理、适合于连接器等电子部件的硬质金系镀液。
 

公开号 102131962

公开日 2011.07.20

申请人 日本电镀工程股份有限公司

地址 日本东京

本发明提供能够实施选择性的局部电镀处理、适合于连接器等电子部件的硬质金系镀液。本发明是含有可溶性金盐或金配合物、导电盐、螯合剂的硬质金系镀液,其特征在于,含有具有1个硝基以上的芳香族化合物,例如选自硝基苯甲酸、二硝基苯甲酸、硝基苯磺酸的芳香族化合物。此外,本发明的特征是,还含有钴盐、镍盐、银盐中的至少1种金属盐或聚乙烯亚胺的有机添加剂。

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