| 以下是各工艺流程中涉及的工艺配方和操作条件。 (1)化学除油 NaOH 5～l09/I。 OP乳化剂 2～3mL/LNaxC0335～409/L 温度 50～70℃Na3P0440～609/L 时间 5～10rain(2)超声波除油 Na2C0310～209/I。 温度40,-一60℃Na3P0410～209/L 时间 3min，OP乳化剂 1～2ml。/L (3)电化学除油 NazC0325～409/l。 温度 60～80℃Na3P0425～409/L 阴极电流密度 5～8A/dm2OP乳化剂 1～2ml。/L 时间 20～30s(4)预镀铜 CuCN 8～359/L 温度 20～50℃NaCN l2～549/I。 阴极电流密度0.5～2A/dmzNaOH 2～109/I。 时间 30s～lmin(5)镀酸性光亮铜 CuS04·5Hz 060～809/L 温度 室温Hz 804180～2009/L pH 2.3～3C1— 50mL/I。 阴极电流密度l～3A/dm2添加剂 适量 时间 5～lOmin ? 适量 时间 5～lOmin (6)预镀银 AgCN 3～59/L 温度 l8～30℃KCN 60～709/L 阴极电流密度0.3～0.5A/dmzKzC035～109/L 时间 60～120s 、 (7)镀亮银 AgCN 30～459/L 光亮剂B lomL/LKCN l60～2009/I。 温度 20～35。CKzC035～l09/L 阴极电流密度0.5～4A/dmz光亮剂A 30mL/L 时间 lomin(8)化学沉锌 化学沉锌有商业的沉锌剂(液)出售，可根据供应商提供的说明书操作，也可以采用自己配制的沉锌工艺。 ①一次沉锌工艺 氧化锌 1009/L 三氯化铁l9/L氢氧化钠 5009/L 温度 l5～30。C酒石酸钾钠 10～209/I。 时间 30～60s②二次沉锌工艺 氧化锌 209/L 三氯化铁 29/L氢氧化钠 l209/L 温度 l5～30"C酒石酸钾钠 509/L 时间 20～40s(9)化学沉锌镍 氧化锌 59/L 三氯化铁 29/L氯化镍 159/L 氰化钠 39/L氢氧化钠 l009/L 温度 l5～30。C酒石酸钾钠 209/L 时间 30～40s硝酸钠l9/L 配制化学沉锌镍要先将锌与氢氧化钠制成锌酸盐溶液，将氯化镍与酒石酸盐络合，再在搅拌下溶于锌酸盐溶液中，最后加入氰化钠。氰化钠在这里所起的作用机理尚不明，如果不加，则镍不能共沉积，合金中镍的含量约在6%。 化学沉锌镍可以一次完成，也可以作为第二次沉积用，即在退除第一次沉锌后 再沉化学锌镍，这样结合力和镀层质量更好，当然成本也有所增加。5.2.3其他微波器件的电镀 其他微波器件包括谐振器、隔离器、滤波器、合路器、功放器等微波信号接收、传送和滤波、放大系统器件的结构件、内外导体、配件等，基本上都需要电镀。根据不同的功能要求，需要镀不同的镀种。 同时，由于器件的结构要用到不同的材料，因此，也需要根据不同的材质选择质选择 不同的工艺流程。比如谐振杆，有铜质的，也有铝质的，还有钢铁材质的，在镀银时要用到不同的工艺流程。 铜质和铝质基体的微波器件产品的镀银可以采用与波导电镀一样的工艺。本节.主要介绍钢铁基体谐振杆的镀银工艺。 钢铁件的最好防护镀层是镀锌，但是对于功能性镀层，其功能指标是第一位的，因此有时也需要在钢制件上镀银。显然，钢上镀银是电位差很大的阴极镀层，如果电镀工艺选择不恰当，很容易发生基体生锈而出现严重的孔蚀现象。 |
