| 降低贵金属消耗的另一个动向是采用替代贵金属的电镀工艺。比较成熟的有以三元合金电镀替代镀银。 (1)三元合金代银镀层 铜锡锌三元合金镀层由于有光亮的银白色，且抗变色性能优于镀银，因而在电子连接器行业中用于外装配的连接器普遍采用来代替镀银，这时主要取其外观的颜色自亮而不易变色，内导体仍然采用镀银以保证导电性能不受大的影响。 三元合金的工艺流程如下：自检一上挂～化学除油～水洗一水洗～超声波除油一热水洗一水洗一酸蚀～水洗一水洗一电化学除油～水洗一水洗一活化～水洗一水洗一预镀铜一水洗一水洗～活化一镀酸铜一水洗～水洗一镀三元合金一纯水洗一水洗一热水洗一烘干一自检一送检。 (2)电镀铜取代镀银工艺 另一个动向以导电性仅次于银的纯铜镀层代替镀银。三元合金代银镀层只是在颜色上与银层相似，导电性与银层是不能相比的，同时，三元合金由于仍然采用的是氰化物电镀体系，且需要加温，镀层成分控制困难，因此在对导电需要高的场合，特别是对于波导器件三阶互调要求高的部件并不适用，而试验证明采用镀纯铜是可以替代镀银层的。如果采用镀铜代替镀银用于大面积微波器件产品，其节约贵金属的价值是非常吸引人的。由表5-6可知，以银的直流电阻值为lQ时，铜与之最为接近，仅为1.0512;电导率也非常接近，分别是银6.17×10_7 S/m和铜5.80×10-+S/m。因此，采用铜替代银为导电性镀层从导电性指标看是完全可行的。 表5．6常用导体材料的导电特性
采用镀铜替代镀银的主要问题是镀铜的防变色问题。铜镀层易变色比银还要严重。这主要是由于镀铜工艺中采用了各种光亮添加剂而导致表面有各种有机物分子膜层，这些物质是具有化学活性的物质，如果不清洗干净，很快就会在铜表面与铜反应而形成铜的化合物膜，使铜镀层发黑。变色后的镀铜层不仅外观难看，而且其导电性能也会变差，这与银在变色后仍有较好的导电性是不同的，因此，以镀铜代替镀银的最为重要的问题是防止铜镀层变色。 要解决电子器件镀铜的防变色问题，难度比装饰性镀铜要大得多。这是因为对于电子产品来说，许多产品要求表面保持导电波性能，通常用于防铜变色的绝缘性涂料和膜技术都不能采用，如果采用表面镀贵金属保护层的方法，又失去了代银降成本的意义。因此，只能选择既防变色，又不影响导电，成本还不能很高的导电保护层。 目前已经有商品化的这类产品供应，并且是水性防变色导电涂料。 |
