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高速镀锡方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-09-19  浏览次数:1253
核心提示:公开一种电解制备镀锡金属的方法。使用有机多元酸如甲二磺酸[CH2(SO3H)2]、1,3–丙酮二磺酸[CO(CH2SO3H)2],其酐和水溶性盐,以及它们的混合物作为电镀过程中的电解质,或作为软熔过程的熔剂。
 

公开号 101351577

公开日 20090121

申请人 阿科玛股份有限公司

地址 美国宾夕法尼亚州

公开一种电解制备镀锡金属的方法。使用有机多元酸如甲二磺酸[CH2(SO3H)2]、1,3–丙酮二磺酸[CO(CH2SO3H)2],其酐和水溶性盐,以及它们的混合物作为电镀过程中的电解质,或作为软熔过程的熔剂。在软熔之前或之后,可在镀锡表面施涂丙酮、γ–丁内酯或它们的混合物。本发明的方法制造的镀覆材料没有发蓝雾度。

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