| 为了进一步认识PCB，我们有必要了解一下单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺流程，这对了解和掌握印制板电镀工艺是有帮助的。 4.1.3.1 单面刚性印制板工艺流程 单面覆铜板～下料～刷洗、干燥网一印线路抗蚀刻图形一固化检查、修板一蚀刻铜一去抗蚀印料、干燥一钻网印及冲压定位孔一刷洗、干燥～网印阻焊图形(常用绿油)、uV固化一网印字符标记图形、uV固化一预热一冲孔及外形一电气开、短路测试一刷洗、干燥一预涂助焊防氧化剂(干燥)一检验包装一成品出厂。 单面板在印制板制造业发展的初期是主流产品，现在所占的比例已经在下降，主要是家用电器、低端电子产品、电动玩具和常规工业电器中仍有所应用，工艺技术最为成熟，也相对最为简单。 4.1.3.2双面刚性印制板工艺流程 + 双面覆铜板下料～钻基准孔～数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验、修板一线路图形电镀一电镀锡(抗蚀镍/金)一去印料(感光膜)一蚀刻铜一退锡一清洁刷洗一网印阻焊图形(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)～清洗、干燥一网印标记字符图形、固化一外形加工、清洗、于燥一电气通断检测一喷锡或有机保焊膜一检验包装一成品出厂。 双面板现在是印制板中的主流产品之一，因为其布线密度比单面板提高了许多，‘且两面都可以安装电子元器件，使电子产品的结构更为合理，因而一经出现就迅速取代了单面板，并且成为向多层板发展的基本单元产品，工艺成熟，技术较为复杂。 4.1.3。3孔金属化法制造多层板工艺流程 内层覆铜板双面开料～刷洗一钻定位孔～贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂一曝光一显影～蚀刻与去膜一内层粗化、去氧化一内层检查(外层单面覆铜板线路制作、陉阶黏结片、板材黏结片检查、钻定位孔)一层压一数控钻孔一孔检查一孔前处理与化学镀铜一全板镀薄铜～镀层检查一贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂一面层底板曝光一显影、修板一线路图形电镀一电镀锡铅合金或镍/金镀一去膜与蚀刻一检查一网印阻焊图形或光致阻焊图形～印制字符图形一热风整平或有机保焊膜一数控洗外形一成品检查一包装出厂。 由工艺流程可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继承双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去钻污、定位系统、层压、专用材料等。多层板进一步提高了电子连线密度，适应电子产品小型化和高密度化，是印制板中的高技术产品。 从印制线路板的制造工艺流程可以看出，所有流程中的各道工序都是围绕线路图形的制作而展开的，而制造线路图形的关键工序就是电镀。当然线路图形的来源是设计者的设计，通过照相制版制成网版，再用特殊油墨印刷到覆铜板上，也可直接用感光胶将图形制作到覆铜板上，再通过一系列处理，使电镀过程中只在需要的图形区域获得镀层。因此，印制板制造过程中的电镀是一种制造加工手段，而不只是表面处理工艺。 印制线路板生产制造的流程比较长，任何一个工序出了问题就会影响到后面的工序，因此，过程检查非常重要，不能等到制作完成以后再来发现问题，而是要在流程中发现问题并即时加以纠正。为了保证印制板生产质量和效率，在流程中设置了固定的检查工序，除此之外，还应有各工序问的巡回检验，以便即时发现问题。4.2 印制线路板的电镀 印制线路板之所以需要电镀，是因为电镀是制造印制板不可缺少的加工过程，同时印制板使用功能中又需要用到电镀层作为最终的表面处理工艺。 双层以上的印制线路板存在将两面的线路连接起来的问题，以前是用金属铆钉来进行，但是这显然不适尉于大批量和高效率的生产，更不能用于高密度和多层板，因此必须要有孑L金属化技术来将这些线路连接起来。在非金属材料基板上的孔内制造金属连接层完全是靠化学镀铜和电镀铜实现的。同时，线路板图形的加厚和提高导电性、抗变色性能等都要用到电镀技术。 |
