| 在印制板制造工艺中，加成法是指在没有覆铜箔的胶板上印制电路后，以化学镀铜的方法在胶板上镀出铜线路图形，形成以化学镀铜层为线路的印制板。由于线路是后来加到印制板上去的，所以叫做加成法。加成法对化学镀铜的要求很高，对镀铜与基体的结合力要求也很严格，这种工艺的优点是工艺简单，不用覆铜板(材料成本较低)，不担心电镀分散能力的问题(完全是采用化学镀铜)，因此这种工艺大量用于制造廉价的双面板。 加成法的制造工艺流程如下：无铜基板一钻孔一催化一图形形成(负像图形、网版印制抗镀剂)一图形电镀(化学镀铜)一脱模一进入后处理流程。 全加成法的特点是工艺流程短，由于不用铜箔，加工孔位简单，成本低，采用化学镀铜，镀层分散能力好，因而也适合多层板和小孔径高密度板的生产。 全加成法的技术要点是化学镀铜技术。因为所有图形线路都是由化学镀铜层形成的，因此要求化学镀铜层的物理性能好，有高的韧性和细致的结晶。同时，还要求化学镀铜有较高的选择性，即在有抗镀剂的区域不发生还原反应，否则会引起短路事故。 半加成法是采用覆铜板制作印制线路板，其中线路的形成是用减成法，即用正像图形保护线路，而非线路部分的铜层被减除。再用加成法让通孔中形成铜连接层，将双层或多层板之间的线路连接起来，这是大部分线路板的主要制作方法。由于只是孔金属化采用的是加成法，所以叫半加成法。 半加成法的工艺流程如下：覆铜板一钻孔一催化(孔壁)一图形形成(在表面制负像图形、抗蚀层)一蚀刻(对除去非图形部分的铜箔)一脱模(完成外层线路)一阻焊剂(网版印刷、抗镀层)一通孔电镀一往后工序。 4.2.1.3 减成法 减成法是指在覆铜板上印制图形后，将图形部分保护起来，再将没有抗蚀膜的多余铜层腐蚀掉，以减掉铜层的方法形成印制线路。最早的单面印制线路板就是采用这种方法制造的，现在的双面板、多层板在采用半加成法时，也要用到减成法。覆铜板(用于普通多层板内层制程)一图像形成一蚀刻一脱模一表面粗化一层压一外形整形一内层线路层压板一钻孔一除钻污一全板电镀一线路图像形成一蚀刻一脱模一前工序完成。 如果是有埋孔的内层板，要增加钻孔一全板电镀(先化学镀铜、再电镀铜)后再进入图像形成流程。 前工序完成后，即可进入后工序。镀铜线路板：金手指电镀一阻焊剂(照相法、干膜片、丝网印刷)--黼]--热风整平一外形加工。 镀锡线路板：金手指电镀一热熔一阻焊剂一字符印刷一外形加工。 |
