专利号(申请号)：200910048096.8 公开（公告）号：CN101845649A 公开(公告)日：2010-09-29 申请日：2009-03-24 申请（专利权）人：上海宝钢设备检修有限公司 页数：8 摘要：本发明公开了一种连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过PLC系统控制伺服电极连接的升降装置，将铜板按一定速率向上提升，使铜板与镀液液位发生相对位移，液位向铜板下边缘移动，使得已经达到尺寸要求的镀层与镀液分离，不再进行电镀，只继续对铜板下面厚镀层区域进行电镀，并按要求增加镀层厚度。在上述提升铜板过程的同时，根据电镀工艺要求，通过PLC控制系统相应调整电镀电流。本发明可以实现结晶器铜板镀层不是均厚镀层，而是宽度方向上，自上而下厚度逐渐增加这一特性，与原有的电镀方法相比，镀层材料和电能的消耗显着减小。 |
