公开号 101302636 公开日 20081112 申请人 深圳市深南电路有限公司 地址 广东省深圳市南山区华侨城中航南沙河工业区 公开一种金属件电镀方法,包括以下步骤:贴膜──在待电镀的金属件表面覆盖一层与其无需电镀部分重合的抗电镀膜;电镀──对表面覆盖有所述抗电镀膜的金属件进行电镀;去膜──在电镀完毕后,去除金属件上的抗电镀膜。本发明可避免不必要的浪费,降低电镀的成本,且可大大增加金属件与其他部件或PCB黏结时的结合力,即使长期处于高温中也不会分层或脱落。 |
公开号 101302636 公开日 20081112 申请人 深圳市深南电路有限公司 地址 广东省深圳市南山区华侨城中航南沙河工业区 公开一种金属件电镀方法,包括以下步骤:贴膜──在待电镀的金属件表面覆盖一层与其无需电镀部分重合的抗电镀膜;电镀──对表面覆盖有所述抗电镀膜的金属件进行电镀;去膜──在电镀完毕后,去除金属件上的抗电镀膜。本发明可避免不必要的浪费,降低电镀的成本,且可大大增加金属件与其他部件或PCB黏结时的结合力,即使长期处于高温中也不会分层或脱落。 |